Laserlöten

Ein neuer Lötprozess, der die manuelle Positionierung und das Löten im Lötofen ersetzt. Mit einer Silber-/Aluminiumlegierung überzogene Top-pin und Pack-pin aus Kupfer müssen auf DBC-Substrate (Direct Bond Copper) aus einem keramischen Isoliermaterial aufgelötet werden, auf dem das pure Kupfer üblicherweise anhand eines eutektischen Schmelzverfahren aufgebracht wird. Die hohe Wärmeleitfähigkeit verhindert jeglichen, auf den Löttechniken basierenden Kontakt. Ein Laserlötsystem kann die Pins in einfacher und schneller Weise auflöten, da die hohe Peck Power den Effekten der thermischen Leitfähigkeit entgegenwirkt.

Involvierte Produkte

Familie Kubo Kubo ist ein kompakter und vielseitiger, Glasfaser gekoppelter Laser zur manuellen und...